SMT锡膏印刷机的主要印刷参数设置

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。目前,SMT锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。广晟德这里主要为大家分享一下SMT全自动锡膏印刷机的印刷工艺参数设置。


SMT全自动锡膏印刷机工作视频


一、SMT锡膏印刷方式

 

模板的印刷方式可分为接触式(on-contact )和非接触式(off-contact) 。模板与印制板之间存在间隙的印刷称为非接触式印刷。在机器设置时,这个距离是可调整的,一般间隙为0~1.27mm;而模板印刷没有印刷间隙(即零间隙)的印刷方式称为接触式印刷。接触式印刷的模板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小,它尤适用细间距的焊膏印刷。 


二、SMT锡膏印刷刮刀的参数 


刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于模板的角度等,这些参数均不同程度地影响着焊膏的分配。其中刮刀相对于模板的角度 θ 为60°~65°时,焊膏印刷的品质最佳。

 

在印刷的同时要考虑到开口尺寸和刮刀走向的关系。焊膏的传统印刷方法是刮刀沿着模板的X或Y方向以90°角运行,这往往导致了器件在开孔不同走向上焊膏量不同,经实验认证,当开孔长方向与刮刀方向平行时刮出的焊膏厚度比两者垂直时刮出的焊膏厚度多了约60%。刮刀以45°的方向进行印刷,可明显改善焊膏在不同模板开孔走向上的失衡现象,同时还可以减少刮刀对细间距的模板开孔的损坏。 


三、SMT锡膏印刷脱模速度 


印制板与模板的脱离速度也会对印刷效果产生较大影响。时间过长,易在模板底部残留焊膏,时间过短,不利于焊膏的直立,影响其清晰度。 


其实每个丝网印刷设备的制造公司,在型号研制的时候都会做大量的印刷实验,设计细节上也都有个各自的特色。当需要购买丝网印刷设备的时候,应该向厂家做详细的咨询,多做比较,把厂家针对上述几个参数的实验和论证过程仔细研究。 


四、SMT锡膏印刷机模板清洗 


在焊膏印刷过程中一般每隔10块板需对模板底部清洗一次,以消除其底部的附着物,通常采用无水酒精作为清洗液。


五、焊膏使用时的工艺控制 


1、严格在有效期内使用焊膏,平日焊膏保存在冰箱中,使用前要求置于室温6h以上,之后方可开盖使用,用后的焊膏单独存放,再用时要确定品质是否合格;


2、生产前操作者使用专用设备搅拌焊膏使其均匀,最好定时用黏度测试仪或定性对焊膏黏度进行抽测;


3、当日当班印刷首块印刷板或设备调整后,要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定,测试点选在印制板测试面的上下、左右及中间等 5 点,记录数值 , 要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%~+15%;


4、生产过程中,对焊膏印刷质量进行100%检验,主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。


SMT锡膏印刷机的主要印刷参数设置
SMT锡膏印刷机是将锡膏印刷到PCB板上的设备,它是对工艺和质量影响最大的设备。目前,SMT锡膏印刷机主要分半自动印刷机和全自动印刷机。广晟德这里主要为大家分享一下SMT全自动锡膏印刷机的印刷工艺参数设置。
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