锡膏印刷机刮刀角度与速度

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机印刷质量跟刮刀运行速度和刮刀的参数有很大的关系,刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,焊膏印刷的品质佳。广晟德锡膏印刷机这里分享一下锡膏印刷机刮刀角度与速度:


锡膏印刷机工作视频


锡膏印刷机刮刀角度


锡膏印刷机刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°


锡膏印刷机刮刀角度影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力F越大,通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂直方向的分力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的最佳设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。

全自动锡膏印刷机


锡膏印刷机刮刀速度


锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大,同样,刮刀的速度很快,锡膏的黏度就越小,调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。


锡膏印刷机刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,最大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。


锡膏印刷机刮刀角度与速度
刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,焊膏印刷的品质佳。广晟德锡膏印刷机这里分享一下锡膏印刷机刮刀角度与速度
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