全自动锡膏印刷机主要印刷工艺参数设置方法

作者:丁华林 浏览:72 来源:广晟德锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机的基本印刷工艺设置网上已经有很多的文章了,广晟德锡膏印刷机这里主要介绍一下图形对准及模板设置和锡膏的投入量。下面就为大家详细介绍一下。

全自动锡膏印刷机


1、全自动锡膏印刷机印刷图形对准和制作Mark图像


虽然全自动印机都配有图像识别系统,但必须通过人工对工作台或对模板作X、Y、θ的精细调整,使PCB焊盘图形与模板漏孔图形完全重合。制作Mark图像时要使图像清晰、边缘光滑、黑白分明,如果图形对准有误差,Mark图像不清晰,机器是不能达到岡有的印刷精度的。


2、设置全自动锡膏印刷机的前、后印刷极限


前、后印刷极限应设置在模板图形前、后至少各20mm处,以防止焊膏漫流到模板的起始和终止印位置处的开口中,造成该处焊膏图形粘连等印刷缺陷。


3、全自动锡膏印刷机印刷焊膏的投入量(滚动直径)


全自动锡膏印刷机印制过程中焊膏长时间在空气中吸收水分或溶剂挥发会影响焊接质量。因此焊膏的投入量不要过多,但焊膏的投入量过少也会影响焊膏的填充,同时频繁添加焊膏也会影响印刷效率。


全自动锡膏印刷机印刷焊锡膏的投入量应根据刮刀的长度确定。根据PCB组装密度(每块PCB的焊膏用量),估计出印100块还是150块添加一次焊膏,或1—2h加一次。


全自动锡膏印刷机主要印刷工艺参数设置方法
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