SMT锡膏印刷机刮刀工艺作用详述

作者:丁华林 浏览:38 来源:广晟德锡膏印刷机

当锡膏刮刀以一定的速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力,焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变,切变力使焊膏的黏性下降,从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时,焊膏的黏度迅速恢复到原始状态就形成了锡膏印刷过程。下面广晟德锡膏印刷机与大家详细分享SMT锡膏印刷机刮刀的工艺作用。

锡膏印刷刮刀


锡膏印刷刮刀材质,刮刀有金属刮刀和橡胶刮刀等,分别应用于不同的场合。对于橡胶刮刀而言,刀片太软会变形且易将较大模板开孔中的焊膏刮走,尤其是在压力较大情况下最易发生。低于洛氏硬度80的刀片是软刀片,常用的是洛氏硬度85~90的刀片。刮刀刀片与目标的角度越小,刀片的变形量就会越大,这样印刷时就会造成目标与基板无法解除从而使焊膏沉积过量,甚至无法将目标上的焊膏刮干净。如果这一角度过大,则可能无法使焊膏在模板上滚动。刮刀如果不水平的话,其刀片解除模板时,会形成不一致的压力,将总有一边压力不能满足要求从而造成印刷不一致。


橡胶锡膏刮刀,橡胶刮刀的材质比较柔软,在对其施加一定压力后,刮刀的前部易产生一定的变形。经过实践,我们发现橡胶刮刀随着压力的增加,其变形量增加幅度相当明显,相对应的焊盘内所印刷的锡膏量也有大幅度减少,线性变化程度非常明显。


锡膏印刷上述情况,焊盘面积与PCB面积越大越明显。在焊膏的滚动中,刮刀会出现前部抬起,如果在焊膏的滚动中抬起刮刀前部,刮刀前部与印刷模板之间将测试间隙,印刷模板上回出现残留焊膏。


金属锡膏刮刀,由于金属刮刀刀片的变形量比较均匀,随压力变化较小,所以其线性变化比较弱。但金属刮刀刀片也存在一定的缺点,那就是对模板内锡膏填充效果没有橡胶刮刀好。


锡膏印刷刮刀速度,锡膏印刷刮刀速度与刮刀角度为控制压入力的两个基本因素。所谓刮刀速度的最佳设定,就是将焊膏设定为使其在印刷模板上不滑动,而滚动移动的设定。刮刀速度可在10~150mm/s范围内变化,一般为25~50mm/s之间,间距小于0.5mm的QFP为20~30mm/s,超细细间距为10~20mm/s,一为12.7mm/s。值得注意的是,由于橡胶刮刀进行较大间距印刷或较大压力印刷时,变形会形成刮坑导致印刷量不足,故橡胶刮刀印刷速度高于金属刮刀,一般接近它的2倍。


如果锡膏刮刀速度过快,相对地焊膏碰撞刮刀前部的速度也较快,所产生力较大。考虑到此时刮刀通过开孔部的时间,即压入焊膏的时间较短,则最终结果是印刷中施加在整个开孔部的压力不变,即焊膏压入开孔部的数量也未变。一般印刷速度低,填充性好,不会产生刮刀后带拖现象。


锡膏印刷压力,施加在刮刀上的力称之为印刷压力,如果此力过大,刮刀前部将变形,并对压入力起重要的刮刀角度产生影响。印刷压力通常应与焊膏滚动所产生的压力相同,一般可在2~9kg范围内设定,过大会发生塌心和渗漏缺陷,此外,由于焊膏滚动所产生的力随供给焊膏量的变化而变化,操作人员需在SMT贴片加工印刷过程中不断适当调整最佳值。


目前业界普遍把锡膏印刷刮刀角度、刮刀速度、印刷压力认为是印刷过程中的主要工艺参数,这些参数的设置将直接决定印刷的质量。


SMT锡膏印刷机刮刀工艺作用详述
目前业界普遍把锡膏印刷刮刀角度、刮刀速度、印刷压力认为是印刷过程中的主要工艺参数,这些参数的设置将直接决定印刷的质量。
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