半自动锡膏印刷机操作及调整要领

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半自动锡膏印刷机是现在运用最广泛的印刷设备,在实践中它类似于手艺印刷机,与手动印刷机的差异首要在于印刷头的开展。半自动锡膏印刷机可以较好地操控速度、刮刀的压力和刮刀的角度等。广晟德锡膏印刷机这里与大家分享一下半自动锡膏印刷机操作及调整要领。

半自动锡膏印刷机

半自动锡膏印刷机

 

 

一.半自动锡膏印刷机的机台原点确认:

 

半自动锡膏印刷机开机后(送电)原点自我确认,成立条件(S1,S3)或(S1,S4)

 

二.半自动锡膏印刷机归零设定要领:

 

选择(7)钢版座上升下降键,将钢板版座下降至下始点,利用直尺或PCB放于台板与夹座之间成一水平线,同时将间距移动轮作刻度归零设定,依PCB厚度决定印刷间距(一般依板厚加40条)。

 

三.半自动锡膏印刷机印刷物设定方式:

 

半自动锡膏印刷机采用可移动式之定位PIN定位,请依钢版之图形概略将PCB放于台板适中位置。

 

四.半自动锡膏印刷机对版设定方式:

 

完成上述(二)动作后,在利用人工校正(印刷座下钢版与印刷基板校对)

 

对版要领:先对R、C、L、或成对角定点,寻找目标之后,固定钢版,再利用台板微调校正。

 

五.半自动锡膏印刷机印刷行程设定方式:

 

陆续完成PCB设定对位之后,再利用印刷座后之二只感应开关,分别依该钢版之图样、印刷大小设定左右感应开关位置。

 

六.半自动锡膏印刷机刮刀的组装方式:

 

刮刀采中心螺丝式之组装,利用刮刀铝柄的中心孔径,依照刮刀座的中心,固定一螺丝即可。

 

七.半自动锡膏印刷机刮刀高低调整方式:

 

首先放松调整钮之固定螺丝,调整螺丝调低即是刮刀高低之调整方式。

 

八.半自动锡膏印刷机刮刀仰角方式:

 

刮刀内外侧采单一螺丝控制仰角,前后螺丝需相辅相成使用以控制刮刀前后仰角。

 

九.半自动锡膏印刷机印刷速度之设定:

 

1.印刷间隙:2.0mm(一般基板厚度加40mm)。

 

2.CHIP—UR7-10值。

 

3.SOIC—UR5-7值。

 

4.OFP—VR2-5值。


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