锡膏印刷机刮刀角度与速度

作者:丁华林 浏览:101 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机印刷质量跟刮刀运行速度和刮刀的参数有很大的关系,刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,焊膏印刷的品质最佳。锡膏印刷机品牌厂家广晟德这里着重讲一下锡膏印刷机刮刀角度与速度。

锡膏印刷机

 

锡膏印刷机刮刀角度

 锡膏印刷角度

锡膏印刷机刮刀印刷

 

锡膏印刷机刮刀与钢网的角度越小,向下的压力越大,容易将锡膏注入网孔中,但也容易使锡膏被挤压到钢网 的底面,造成锡膏粘连。一般为45~60°.目前,自动和半自动印刷机大多采用60°

 

刮刀角度影响刮刀对焊锡膏垂直方向力的大小,夹角越小,其垂直方向的分力F越大,通过改变刮刀夹角可以改变所产生的压力。刮刀角度如果大于80°,则焊锡膏只能保持原状前进而不滚动,此时垂直方向的分力F几乎为零,焊锡膏便不会压入模板窗口。刮刀角度的最佳设定应为45°~60°,此时焊锡膏有良好的滚动性。

 

锡膏印刷机刮刀速度 

锡膏印刷原理

 

锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大,同样,刮刀的速度很快,锡膏的黏度就越小,调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。

 

锡膏印刷机刮刀速度快,焊锡膏所受的力也大。但提高刮刀速度,焊锡膏压入的时间将变短,如果刮刀速度过快,则焊锡膏不能滚动而仅在印刷模板上滑动。考虑到焊锡膏压人窗口的实际情况,最大的印刷速度应保证QFP焊盘焊锡膏纵横方向均匀、饱满,通常当刮刀速度控制在20~40mm/s时,印刷效果较好。因为焊锡膏流进窗口需要时间,这一点在印刷小间距QFP图形时尤为明显,当刮刀沿QF焊盘一侧运行时,垂直于刮刀的焊盘上焊锡膏图形比另一侧要饱满,故有的锡膏印刷机具有“刮刀旋转45°”的功能,以保证小间距QFP印刷时四面焊锡膏量均匀。


锡膏印刷机刮刀角度与速度
锡膏印刷机印刷质量跟刮刀运行速度和刮刀的参数有很大的关系,刮刀的参数包括刮刀的材料、厚度和宽度、刮刀相对于到刀架的弹力以及刮刀对于网板的角度等,这些参数均不同程度的影响着焊膏的分配,其中刮刀相对于网板的角度为θ为60°-65°时,焊膏印刷的品质最佳
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