SMT锡膏印刷标准

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SMT锡膏印刷标准及常见不良有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,SMT锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm;下面广晟德锡膏印刷机分享一下SMT锡膏印刷标准,包括允收标准和拒收标准。

SMT生产工艺视频

 

SMT锡膏印刷各元器件的标准

 

一,CHIP元件印刷标准

 

1.锡膏无偏移;

2.锡膏量,厚度符合要求;

3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;

4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

 

CHIP元件印刷允许

 

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;

2.锡膏量均匀;

3.锡膏厚度在要求规格内

4.印刷偏移量少于15%

 

CHIP元件印刷拒收

 

1.锡膏量不足.

2.两点锡膏量不均.

3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

 

二,SOT 元件锡膏印刷标准

 

1.锡膏无偏移;

2.锡膏完全覆盖焊盘;

3.三点锡膏均匀;

4.锡膏厚度满足测试要求。

 

SOT 元件锡膏印刷允许

 

1.锡膏量均匀且成形佳;

2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;

3.印刷偏移量少于15%;

4.锡膏厚度符合规格要求

 

SOT 元件锡膏印刷拒收

 

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;

2.有严重缺锡

 

三,二极管、电容锡膏印刷标准

 

1.锡膏印刷成形佳;

2. 锡膏印刷无偏移;

3.锡膏厚度测试符合要求;

 

二极管、电容锡膏印刷允许

 

1.锡膏量足;

2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;

3.锡膏成形佳;

4.印刷偏移量少于15%。

 

二极管、电容锡膏印刷拒收

 

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;

2. 锡膏偏移超过15%焊盘

 

四、焊盘间距=1.25-

0.7MM 锡膏印刷标准 1.各锡膏100%覆盖各焊盘;

2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;

3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;

4.无偏移现象。

 

焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷允许

 

1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接;

2.有偏移,但未超过15%焊盘;

3.锡膏厚度测试合乎要求;

4.炉后焊接无缺陷。

 

焊盘间距=1.25-0.7MM 锡膏印刷拒收

 

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘;

2.偏移超过15%;

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;

4.锡膏印刷形成桥连。

 

五,焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准

 

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;

3.锡膏厚度符合要求。

 

焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收

 

1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;

2.锡膏厚度测试在规格内;

3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。

4.炉后焊接无缺陷。

 

焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收

 

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;

2.偏移超过10%;

3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;

 

六,焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷标准

 

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;

2. 锡膏成形佳,无崩塌现象;

3.锡膏厚度符合要求

 

焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷允收

 

1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;

2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;

3.炉后无少锡 假焊现象。

 

焊盘间距≤0.5MM 锡膏印刷拒收

 

1.锡膏成型不良,且断裂;

2.锡膏塌陷、桥接;

3.锡膏覆盖明显不足。


SMT锡膏印刷标准
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