锡膏印刷机操作对SMT品质的影响

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SMT品质中有大部分的不良都是由于锡膏印刷机操作不当所造成的,广晟德锡膏印刷机这里与大家分享一下在锡膏印刷机操作中从刮刀、钢网和其他参数分析对SMT品质的影响。 

 

一. 从锡膏印刷机刮刀方面分析对SMT品质影响 

 

1. 刮刀长度。 实际中我们是根据板子的大小来选择刮刀的长度,一 般最大不要超出拼板长度的30mm。 

1). 刮刀过长:一般来讲刮刀超出板子30~50mm对产品 的品质影响不是很大。如:在实际没有250mm的可以 找300mm来代替,但刮刀过长时会造成刮不干净﹐多 锡,脱膜不顺利﹐堵孔等不良。 

2). 刮刀过短:会造成漏印锡膏不良。

 

2. 刮刀压力。 不同型号的印刷机刮刀压力设置范围也不会一样, 一般MPM机设置8±1kg,DEK机设置6±2kg。

 

1). 压力偏大: A. 会因PCB板轻微的移动而造成印刷偏位。B. 会因为挤压锡膏造成塌锡﹐连锡。 C. 若用的是塑胶刮刀还易造成锡少的现象,钢刮刀的 话就不易出现。 

 

2). 压力偏小: 会造成印刷锡膏偏厚及锡膏刮不干净。

 

3. 刮刀速度。 考虑到印刷品质和产量的问题,MPM机刮刀速度设置 为25±5mm/Sec,DEK机设置为40±5mm/Sec。 

 

1). 速度过快:会有锡膏拉尖,少锡及刮不干净现象。 

 

2). 速度过慢:锡厚﹑连锡及产量减少。

 

二. 从锡膏印刷钢网方面分析对SMT品质的影响 

 

1. 钢网清洁模式有三种:Wet(湿擦)、Dry(干擦)、 Vacuum(真空擦)。 

 

1). MPM机可以选择其中任何两种或三种,其擦拭顺 序按照WET—DRY—VAC进行。DEK机可以设置任何 擦拭方式及擦拭的顺序。 

 

2). 擦拭模式如果设置不恰当会出现短路、少锡、锡 膏偏厚等品质异常。

 

2. 钢网擦拭频率。 实际中我們根据产品上含的元件来选择设置擦拭的频 率。一般含有BGA、CSP的产品擦拭要频繁一些。 

 

1). 擦拭频率偏高对产品的品质不会有不良影响﹐还能 减少不良现象的机率,但会延长印刷时间。 

 

2). 擦拭频率偏低会因为擦拭不干净钢网而出现品质异 常,如:连锡﹑偏位﹑少锡等不良。

 

3. 钢网擦拭速度即设备自动擦拭。 

 

1). 擦拭过快:钢网擦不干净,出现短路、少锡等品质 异常。 

 

2). 擦拭过慢:不会造成产品异常,只会影响产量。 

 

4. 钢网厚度及开孔方式也会对SMT品质有影响。

 

三. 锡膏印刷其他参数对SMT品质的影响 

 

1. Print Gap。 

 

1). Print Gap是指印刷时PCB上表面和钢网下表面之间的距离,一般设置为-0.5~0mm。 

 

2). 距离偏大(大于0):刮不干净﹑印刷偏厚﹑拉尖和 连锡现象。 

 

3). 距离偏小:通常在有刮不干净或者锡少现象时才 设置小于0,距离过小时会引起连锡的现象(相当于刮 刀压力偏大)。

 

2. 脱膜距离。 

 

1). 脱膜定义是指PCB板印刷完成后,由顶Pin或支撑 治具吸附着板子轻微的高频振动并向下缓慢将板子与 钢网分离。 

 

2). 脱膜距离就是在该动作内PCB板一直持续轻微的高 频振动,缓慢下降的距离。 

 

3). 脱膜距离偏大:在脱膜的过程中,动作持续太久会 使印刷得整齐的锡膏向下坍塌成一片,若PCB上Pin脚 很密的话就容易出现短路,另外还会增加印刷工时。 

 

4). 脱膜距离偏小:若脱膜距离过小,即板子和钢网还 没有充分分开,就被顶 Pin或支撑治具强行吸下,易造成开孔粘锡,出现少锡或拉尖现象。 

 

3. 脱膜速度。 

 

1). 定义:用来表征印刷好的PCB板由顶Pin或支撑治具 吸附着下降的速度快慢。 

 

2). 脱膜速度过快:该情况与脱膜距离过小的后果是相 似的,一般会出现少锡、拉尖等现象。 

 

3). 脱膜速度过慢:该情况与脱膜距离过大的后果是相似的,通常易出现锡膏坍塌、短路等现象,另外还会增加印刷工时。


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