SMT锡膏印刷机工作内容

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SMT锡膏印刷机一般由装版、加锡膏、压印、输电路板等机构组成。它的工作原理是:先将要印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入至贴片机进行自动贴片。下面广晟德锡膏印刷机给大家分享一下SMT锡膏印刷机的工作内容。

SMT锡膏印刷机工作过程

SMT锡膏印刷机工作流程

 

一、SMT锡膏印刷机对产品的印刷前检查

 

1、检查待印刷的PCB 板的正确性;

 

2、检查待印刷的PCB 板表面是否完整无缺陷、无污垢;

 

3、检查钢网是否与PCB 一致,其张力是否符合印刷要求;

 

4、检查钢网是否有堵孔, 如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网, 并用风枪吹干, 使用气枪需与钢网保持3—5CM 的距离;

 

5、检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

SMT锡膏印刷机工作视频

 

 

二、SMT锡膏印刷机对产品正式开始印刷

 

1、把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK ;

 

2、将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

 

3、用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM 左右,宽度1.5-2CM ,长度视PCB 长而定,两边比印刷面积长3CM 左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G ;

 

4、放入PCB 板印刷,印刷的前5PCS 板要求全检,印刷品质OK 后,通知IPQC 首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;

 

5、正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA 、QFP 、SOP 、排插”等重点检查印刷效果;

 

6、每印刷5PCS ,需清洗一次钢网,如果PCB 板上有引脚过密的元件“BGA 、QFP 、SOP 、排插”,要加大清洁频率每3PCS 清洗一次;

 

7、生产过程中,如果发现连续3PCS 印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB 板。清洁印刷不良PCB 时,切勿用硬物直接刮PCB 表层,以防划伤PCB 表层线路,有金手指的PCB ,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK ;

 

8、正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;

 

9、SMT锡膏印刷机印刷生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业;


SMT锡膏印刷机工作内容
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