全自动锡膏印刷机技术参数要求

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为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005、PoP(Package on Package)堆叠装配技术等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势,高精密全自动带视觉锡膏印刷机应运而生。目前对全自动锡膏印刷机以下几方面提出更高的要求:

全自动锡膏印刷机

 

第一,Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展,对SMT电子产品的要求越来越高,随着模组化高速帖片机的出现,对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求,怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。

 

第二,精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用,以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求,高精度的机型将重新争夺市场。

 

第三,清洗效果的要求。随SMT的发展,清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。

 

第四,性价比的要求。面对OEM的单价总体下降,各企业会根据产品的要求来选择印刷设备,在印刷机能完全满足生产需要的前提下,即会选择一款高性价比的产品。


全自动锡膏印刷机技术参数要求
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