全自动锡膏印刷机怎么使用

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全自动锡膏印刷机是smt工艺必备设备,全自动锡膏印刷机一般不经过培训是不会使用的,广晟德锡膏印刷机给大家分享一下相关印刷机怎么使用。

全自动锡膏印刷机

 

 

一、锡膏印刷机操作使用所需的工具和辅料:

 

1,印刷机;2,PCB板;3,钢网;4,锡膏;5,锡膏搅拌刀。

 

二、锡膏印刷机印刷操作使用前检查

 

1.检查待印刷的PCB板的正确性;

2.检查待印刷的PCB板表面是否完整无缺陷、无污垢;

3.检查钢网是否与PCB一致,其张力是否符合印刷要求;

4.检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3—5CM的距离;

5.检查使用的锡膏是否正确,是否按《锡膏的储存和使用》使用,备注:注意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

 

三、锡膏印刷机印刷操作流程图

锡膏印刷机使用操作流程图

 

 

四,锡膏印刷机操作使用步骤

 

1.把正确的钢网固定到印刷机上并调试OK;

2.将干净良好的刮刀装配到印刷机上;

3.用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上,首次加锡膏高度在1CM左右,宽度1.5-2CM,长度视PCB长而定,两边比印刷面积长3CM左右即可,不宜过长或过短;以后每两个小时添加一次锡膏,锡量约100G;

4.放入PCB板印刷,印刷的前5PCS板要求全检,印刷品质OK后,通知IPQC首检,确认印刷品质无异常后,通知产线作业员开始生产;

5.正常印刷过程中,作业员需每半小时检查一次印刷效果,查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象,对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果;

6.每印刷5PCS,需清洗一次钢网,如果PCB板上有引脚过密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”,要加大清洁频率每3PCS清洗一次;

7.生产过程中,如果发现连续3PCS印刷不良,要通知技术员调试;清洗印刷不良的PCB板。清洁印刷不良PCB时,切勿用硬物直接刮PCB表层,以防划伤PCB表层线路,有金手指的PCB,应避开金手指,用无尘纸加少许酒精反复擦拭后,用风枪吹干,在放大镜下检查,无残留锡膏为OK;

8.正常印刷过程中,要定期检查锡膏是否外溢,对外溢锡膏进行收拢;

9.生产结束后,要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具,并对工装夹具进行清洗,具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业。

 

五、锡膏印刷机操作使用注意事项

 

关于全自动锡膏印刷机使用注意事项有很多,广晟德主要为大家筛选了一下四个注意点,希望能够为大家在日常的使用中提供一些帮助。

 

第一个需要注意的就是印刷机刮刀的类型和硬度。对于锡膏印刷刮刀的选择,小编推荐的是技术刮刀,因为这种刮刀,它的平整度、硬度和厚度都是非常稳定而一直的,这样就可以保持印刷的最佳质量。

 

第二个需要注意的还是和刮刀有关。刮刀是全自动锡膏印刷机使用注意事项中比较重要的。因为刮刀是直接在进行印刷操作的,所以在印刷的时候,一定要保证刮刀和FPC之间的距离,一般这个夹角的数值在60到75之间,夹角过大或者过小都会影响到最终印刷的效果。

 

第三个需要注意的印刷的速度。在进行印刷操作的使用,速度不要太快,不然很有可能造成有些地方没有被印到,相反,速度太慢的话,会让印刷的效果不均匀。通常来说,印刷的速度保持在10-25mm/s这个范围之内为最佳,这样就可以实现印刷效果的最佳化。

 

第四个需要注意的就是印刷的压力。大家把压力最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长。一般来说,最好设定为0.1-0.3kg/每厘米长度。太小的印刷压力会使FPC上锡膏量不足,而太大的压力会使焊锡膏印得太薄,同时增加了焊锡膏污染金属漏板反面和FPC表面的可能性。这样印刷出来的效果比较均匀,不会出现压力太大而让锡膏印刷的太薄,这样也避免了在印刷过程中侧漏的可能性。


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