锡膏印刷后连锡、偏位的原因解决

作者:丁华林 浏览:33 来源:广晟德锡膏印刷机

锡膏印刷机在印刷半成品PCB时,容易出现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障解决掉会造成回流焊接后的线路板大量严重不良,下面广晟德锡膏印刷机来与大家分析一下原因和解决方法。

锡膏印刷机工作视频

 

锡膏印刷机印刷后锡膏偏位原因分析:

锡膏印刷机不良偏移锡膏印刷偏位

 

 

1、电路板的定位基准点不清晰。

2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正。

3、电路板在印刷机内的固定夹持松动。定位顶针不到位。

4、印刷机的光学定位系统故障。

5、锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合。

 

锡膏印刷机印刷后锡膏偏位解决办法

 

按以上原因分析进行一一对应解决,印刷偏位很大的原因就是定位基准点没对应好和顶针不到位的问题。

 

锡膏印刷机印刷后锡膏连锡原因分析

锡膏印刷机连锡

锡膏印刷连锡

 

 

刮刀的压力过高,锡膏因剪切力变稀使之失形而引发坍塌,导致连锡。

印刷速度应与刮刀压力相对应,过快的速度会导致锡膏对刮刀压力产生过大的反作用力,而使实际刮刀压力加在激光钢网表面的力下降,致使表面有一层薄锡存在,锡厚增加。

如果孔壁面积与底面积的比例较小,其脱模的质量对脱模速度较敏感,过快的脱模速度会影响锡膏的成型,出现拉尖,锡量不饱满的现象。

如果连锡只是发生在印刷机内,有大量的连锡现象,则重新检查印刷间隙参数是否正确,若总是在同一部位发生连锡现象,则检查PCB板的支撑情况。尤其是双面的PCB板,这种情况很常见。

 

锡膏印刷机印刷后锡膏连锡解决

 

一、将刮刀速度提高到原来速度的1.5倍左右,再减小PCB与钢网之间的距离到0或者-0.5MM,刮刀压力加大,这些还不行,就在PCB下面加顶PIN,还不行就在PIN上再贴胶带垫高。再从新开张厚度低一点抛光好一点的钢网。

二、加快网印速度,减小刮刀压力应该会有所改善。    

三、搅拌时间、脱模速度、刮刀压力等有毕要时建议做DOE试验得出最佳参数。   

四、在搅拌之后去测试一下锡膏的黏度看看是否符合标准。


锡膏印刷后连锡、偏位的原因解决
锡膏印刷机在印刷半成品PCB时,容易出现偏位和连锡的现象。如不及时排除故障解决掉会造成回流焊接后的线路板大量严重不良,下面广晟德锡膏印刷机来与大家分析一下原因和解决方法。
长按图片保存/分享
0

深圳市广晟德科技发展有限公司  备案号:粤ICP备12076655号    网站地图

微信公众号

微信在线客服

全国服务热线:

400-0599-111

地址:深圳市宝安区福永街道凤凰社区凤凰大道177号广晟德科技园C栋

图片展示

深圳市广晟德科技发展有限公司  备案号:粤ICP备12076655号