SMT锡膏印刷机印刷标准参考

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SMT锡膏印刷机如果印刷不好,很容易造成的锡膏印刷不良现象有:少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等,锡膏印刷厚度为钢网厚度的-0.02mm~+0.04mm;下面广晟德锡膏印刷机给大家分享一下SMT锡膏印刷机印刷标准参考:

smt锡膏印刷机

锡膏印刷机

 

一,SMT锡膏印刷机印刷CHIP元件印刷标准。

 

1.锡膏无偏移;2.锡膏量,厚度符合要求;3.锡膏成型佳.无崩塌断裂;4.锡膏覆盖焊盘90%以上。

 

二,SMT锡膏印刷机印刷CHIP元件印刷允许。

 

1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏仍有85%覆盖焊盘;2.锡膏量均匀;3.锡膏厚度在要求规格内;4.印刷偏移量少于15%。

 

三,SMT锡膏印刷机印刷CHIP元件印刷拒收。

 

1.锡膏量不足;2.两点锡膏量不均;3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘

 

四,SMT锡膏印刷机印刷SOT元件允收标准。

 

1.锡膏无偏移;2.锡膏完全覆盖焊盘;3.三点锡膏均匀;4.锡膏厚度满足测试要求。

 

五,SMT锡膏印刷机印刷SOT元件允许标准。

 

1.锡膏量均匀且成形佳;2.有85%以上锡膏覆盖焊盘;3.印刷偏移量少于15%;4.锡膏厚度符合规格要求。

 

六,SMT锡膏印刷机印刷SOT元件拒收范围。

 

1.锡膏85%以上未覆盖焊盘;2.有严重缺锡

 

七,SMT印刷机印刷二极管、电容锡膏标准。

 

1.锡膏印刷成形佳;2. 锡膏印刷无偏移;3.锡膏厚度测试符合要求;

 

八,SMT锡膏印刷机印刷二极管、电容锡膏允许标准;

 

1.锡膏量足;2。锡膏覆盖焊盘有85%以上;3.锡膏成形佳;4.印刷偏移量少于15%。

 

九,SMT锡膏印刷机印刷二极管、电容锡膏拒收范围。

 

1.焊盘15%以上锡膏未完全覆盖;2. 锡膏偏移超过15%焊盘。

 

十、SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距=1.25-0.7MM的线路板标准。

 

1.各锡膏100%覆盖各焊盘;2.锡膏量均匀,厚度在测试范围内;3.锡膏成型佳,无缺锡、崩塌;4.无偏移现象。

 

十一、SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距=1.25-0.7MM的线路板允许范围。

 

1.锡膏成形佳,元件焊脚锡饱满,无崩塌、无桥接;2.有偏移,但未超过15%焊盘;3.锡膏厚度测试合乎要求;4.炉后焊接无缺陷。

 

十二,SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距=1.25-0.7MM拒收范围。

 

1.锡膏超过15%未覆盖焊盘;2.偏移超过15%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路;4.锡膏印刷形成桥连。

 

十三,SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距=0.65MM线路板标准。

 

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2.锡膏成形佳,无崩塌、无偏移、无桥接现象;3.锡膏厚度符合要求。

 

十四,SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距=0.65MM线路板允收范围。

 

1.锡膏成形佳,无桥接、无崩塌现象;2.锡膏厚度测试在规格内;3.各点锡膏偏移量小于10%焊盘。4.炉后焊接无缺陷。

 

十五,SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距=0.65MM线路板拒收范围。

 

1.锡膏超过10%未覆盖焊盘;2.偏移超过10%;3.锡膏几乎覆盖两条焊盘,炉后易造成短路。

 

十六,SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距≤0.5MM线路板标准。

 

1.各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上;2. 锡膏成形佳,无崩塌现象;3.锡膏厚度符合要求

 

十七,SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距≤0.5MM线路板允收范围。

 

1.锡膏成形虽略微不佳,但锡膏厚度测试在规格内;2.各点锡膏无偏移、无桥接、无崩塌;3.炉后无少锡 假焊现象。

 

十八,SMT锡膏印刷机印刷焊盘间距≤0.5MM线路板拒收范围。

 

1.锡膏成型不良,且断裂;2.锡膏塌陷、桥接;3.锡膏覆盖明显不足。


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