锡膏印刷机印刷锡膏厚度标准

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关于SMT锡膏厚度没有一个标准的说法,通常都是根据丝印机工序PCB电路板上的元器件来定的。钢网厚度规格有0.1mm、0.12mm、0.13mm、0.15mm、0.18mm、0.2mm等,目前0.12mm的钢网厚度占有率居多,用到0.12mm的钢网锡膏厚度,通常我们开钢网厚度0.12mm去印刷,就认为我们的锡膏印的厚度就为0.12mm,但其实是错误的,因为根据印刷工艺,在我们PCB板和钢网直接存在一定的间隙,在印刷锡膏过程中,锡膏就会把这个间隙填满,然后才会脱网,然后我们测试这个厚度时,可想而知锡膏是否比钢网厚才对。

锡膏印刷厚度

锡膏印刷厚度

 

锡膏印刷机印刷锡膏厚度参考计算公式:

锡膏厚度中心值=钢网厚度+0.025mm

锡膏厚度=中心值±0.035

锡膏厚度最小值=钢网厚度-0.01mm

锡膏厚度最大值=钢网厚度+0.06mm

 

锡膏印刷机印刷锡膏厚度标准国际上还没有一个标准的定义,只有各家不同的判定标准,但有一项是不变的,就是焊接良好的效果就是最好的印刷锡膏量。通常0.12mm厚的钢网,锡膏厚度通常在0.1—0.16mm之间是比较适合的。超过这个范围,或多或少都会有一些锡膏焊接上的缺陷。


锡膏印刷机印刷锡膏厚度标准
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