smt锡膏印刷机印刷分离间距和时间

作者:丁华林 浏览: 来源:广晟德锡膏印刷机

smt运输机印刷分离间距和时间如果不实现编程设置好,会造成印刷的产品质量批量不良,下面广晟德锡膏印刷机给大家讲解一下什么是smt运输机印刷分离间距和时间及如何设置。

SMT全自动印刷机

smt印刷机

 


一、smt印刷机的印刷分离间距


通过调整印刷的分离距离参数,PCB板和钢网可按事先设定的行程,在一定的速度下进行完成分离。

分离距离参数的设定要合理,,保证所有锡膏从钢网开口中分离的最好起始点是2.5mm。在设定新的或未知产品时,分离距离要设定在最大值,然后再在操作的过程中改进设定值,适当减小该分离距离以便满足操作周期时间的需求。但如果分离距离设得太小就会影响印刷精度和质量。

 

二、smt印刷机的印刷分离速度


smt印刷机的印刷分离速度可与分离间距一起调整,控制PCB板和钢网的印刷后的脱模。

某一印刷行程结束时,并伴有刮刀上升或分离延迟,PCB板和钢网则以定义的分离速度开始分离。该控制速度和分离过程在达到预设定的分离间隙之前是连续工作的,随后分离速度增致最大值。

分离速度过大时,激光钢网与PCB之间变成负压,锡膏与焊盘的凝聚力小,使部分锡膏粘在钢网底面和开口孔壁上,造成少印和连锡。

分离速度减慢时,PCB与激光钢网之间的负压变小,锡膏的凝聚力大,而使锡膏很容易脱离钢网开口孔壁,印刷状态良好。

对于细间距IC和uBGA来说,分离速度设定值最好是每秒在0.2-0.8mm/s。而对于非关键印刷,分离速度设定值最好是在每秒0.8-2mm/s。虽在许多情况下可以以最大分离速度操作,除非强制实行周期时间或受其它条件约束,有控制总比没有控制好。


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