锡膏印刷机的工作原理与主要技术指标

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一、锡膏印刷机的工作原理

全自动锡膏印刷机工作视频

锡膏印刷机就是在SMT电子装联工艺中,利用网板开孔将电子纤料(锡膏、贴片胶等)漏印到电路板上的机器设备,目的是用来粘住片式电子元器件。焊膏和贴片胶都是触变体,具有黏性。当刮刀以一定的速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入SMT钢网网孔或漏孔所需的压力;

焊锡膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与SMT钢网交接处产生切变,切变力使焊膏的黏性下降,有利于焊膏顺利地注入贴片钢网开孔或漏孔。刮刀速度、刮刀压力、刮刀与激光钢网的角度,以及焊膏的粘度之间都存在一定的制约关系,因此只有正确地控制这些参数,才能保证焊膏的印刷质量。

锡膏印刷机

锡膏印刷机

 

二、锡膏印刷机的主要技术指标

锡膏印刷机的主要技术指标有最大印刷面积、印刷精度、重复精度、印刷速度等。

1、最大印刷面积:根据最大的PCB尺寸确定。

2、印刷精度:根据印制线路板组装密度和引脚间距或球距尺寸最小的器件确定,一般要求达到±0.025mm。

3、重复精度:一般要求达到±0.01mm。

4、印刷速度:根据产量要求确定。


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