全自动锡膏印刷机工艺参数

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全自动锡膏印刷机工艺参数分为五大部分,分别是(印刷间隙、分离速度、刮刀的速度、刮刀的压力、刮刀的宽度),广晟德从这五大部分来为大家讲一下全自动锡膏印刷机工艺调节参数。

全自动锡膏印刷机

全自动锡膏印刷机

 

一、全自动锡膏印刷机印刷间隙:

全自动锡膏印刷机印刷间隙是钢板装夹后与PCB之间的距离,关系到印刷后PCB上的留存量,其距离增大,锡膏量增多,一般控制在0-0.07MM

二、全自动锡膏印刷机分离速度:

全自动锡膏印刷机在锡膏印刷后,钢板离开PCB的瞬时速度即分离速度,是关系到印刷质量的参数,其调节能力也是体现印刷机质量好坏的参数,在精密印刷机中尤其重要,早期印刷机是恒速分离,先进的印刷机其钢板离开锡膏图形时有一个微小的停留过程,以保证获取最佳的印刷图形。

三、全自动锡膏印刷机刮刀的宽度:

如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作,因而会造成锡膏的浪费。一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上。

四、全自动锡膏印刷机刮刀的压力:

全自动锡膏印刷机刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄。目前我们一般都设定在8KG左右。理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力。

五、全自动锡膏印刷机刮刀的速度:

全自动锡膏印刷机刮刀的速度和锡膏的黏度有很大的关系,刮刀的速度越慢,锡膏的黏度越大;同样,刮刀的速度越快,锡膏的黏度就越小。调节这个参数要参照锡膏的成分和PCB元件的密度以及最小元件尺寸等相关参数。目前我们一般选择在30-65MM/S。


全自动锡膏印刷机工艺参数
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