锡膏印刷机印刷密间距线路板的方法

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锡膏印刷机当印刷密间距时,重要的是控制钢网模板开孔的光洁度与尺寸,意味着应该考虑激光切割的钢网模板。密间距元件也要求不同的锡膏(solder paste)。

  

锡膏印刷质量是很重要的,因为它是许多印刷电路装配(PCA)缺陷的原因。当印刷密间距元件时,问题是复合的,造成相邻引脚之间的锡桥(连锡)。

  

锡桥(连锡)不是密间距元件印刷的唯一常见缺陷。锡膏沉积不够引起焊锡不足或者完全开路。锡膏印刷机对密间距元件的印刷是大约一半印刷缺陷的原因。

  

为了避免印刷问题,有人使用双台阶(dual-step)模板钢网(密脚用0.005"~0.006"、其它元件用0.007"~0.008")。模板钢网材料,通常不锈钢,在分布密间距元件焊盘的区域向下腐蚀到低厚度。台阶式模板钢网要求橡胶的刮板(squeegee)来使锡膏通过模板孔。这是在特定的位置沉积适量锡膏的一个好方法(密脚:0.005"~0.006"厚的锡膏、标准表面贴装元件:0.007" ~ 0.008"厚的锡膏)。

密间距线路板锡膏印刷机

  

一个更新的方法是使用金属刮板,密间距与其它元件都沉积同样的锡膏厚度。可是,这可能会出现密脚焊盘上锡膏太厚或者标准表面贴装焊盘上锡膏太少。重要的是良好的过程控制和模板设计。如果可以做到这一点,那么使用金属刮板的时候就可得到较好的、连续的结果。

  

当锡膏印刷机印刷密间距元件时,锡膏印刷工艺的复杂性增加了。要求相当的工艺看法与控制来达到连续的良好的锡膏印刷。 

       

印刷密间距元件另一个关键原因就是锡膏印刷机质量的好坏,不好的锡膏印刷机你工艺控制的再好印刷出来的线路板也是大堆的不良品。请点击链接详细浏览一下广晟德锡膏印刷机配置http://www.smtysj.cn/html/xigaoyinshuaji/


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