锡膏印刷机工艺和常见问题

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在表面贴装装配的回流焊接中,锡膏印刷机用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接。有许多变量,如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中,基板放在工作台上,机械地或真空夹紧定位,用定位销或视觉来对准。或者丝网(screen)或者模板(stencil)用于锡膏印刷。


锡膏印刷机印刷工艺过程

  

在锡膏印刷机印刷过程中,印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。今天可购买到的丝印机分为两种主要类型:实验室与生产。每个类型有进一步的分类,因为每个公司希望从实验室与生产类型的印刷机得到不同的性能水平。例如,一个公司的研究与开发部门(R&D)使用实验室类型制作产品原型,而生产则会用另一种类型。还有,生产要求可能变化很大,取决于产量。因为激光切割设备是不可能分类的,最好是选择与所希望的应用相适应的丝印机。

  

在手工或半自动印刷机中,锡膏是手工地放在模板/丝网上,这时印刷刮板处于模板的另一端。在自动印刷机中,锡膏是自动分配的。在印刷过程中,印刷刮板向下压在模板上,使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时,锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。

  

在锡膏印刷机已经沉积之后,丝网在刮板之后马上脱开(snap off),回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的,大约0.020"~0.040"。脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。

  

锡膏印刷机常见问题故障排除与保养

  

锡膏印刷机随著元件尺寸越来越小,印刷会变得越来越困难,需要从锡膏及网板的製作方法上寻找对策遇到连锡时的分析步骤:通常在遇到印刷连锡的问题时应按照如下顺序查找原因:

  

一、检查擦拭系统是否故障造成不能擦拭;

二、检查网板是否存在局部损坏或变形;

三、检查Support pin是否支撑良好以及夹板是否正常;

四、检查PCB与网板之间是否有异物或者绿油过厚;

五、检查网板开孔是否有问题。


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